Ref. 13 SMIC 7nm via DUV — Kirin 9000S e a brecha das sanções
Trecho consolidado
"SMIC demonstrou produção em 7nm, com o Kirin 9000S system-on-chip da Huawei equipando o smartphone Mate 60 Pro fabricado pela SMIC usando seu processo de fabricação de classe 7nm de 2ª geração. SMIC e Huawei estão reaproveitando máquinas DUV imersivas de geração anterior (ASML NXT:1980Fi-series) via multi-patterning para produzir chips de IA próximos da fronteira. A litografia DUV imersiva de 193 nm é perfeitamente capaz de processamento em 7 nm, embora os tempos de ciclo sejam mais longos e os rendimentos provavelmente menores. SMIC está desenvolvendo capacidade de 5nm com rendimentos atualmente em aproximadamente 20%."
Contexto e relevância para o PACID
Esta é a evidência empírica que sustenta a escolha do PACID por 7nm via DUV em parceria com a China, em vez do impossível 5nm via EUV. O caso Kirin 9000S demonstra concretamente que a fronteira de 7nm é alcançável com tecnologia disponível para parceria multilateral — sem necessidade de enfrentar diretamente as sanções extraterritoriais norte-americanas sobre EUV.
Fonte original
tomshardware.com/news/huaweis-new-mystery-7nm-chip-from-chinese-fab-defies-us-sanctions · techinsights.com/blog/chinas-smic-plays-7-nm-card · semianalysis.com/2023/09/12/china-ai-and-semiconductors-rise/
Como esta referência é usada no PACID
Citada na Apresentação (parágrafo 6) e no Eixo 3 (seção "Contrapartida industrial: 7nm via parceria China/BRICS").